李想：理想做芯片真不是跟风烧钱 而是解决供应商无法攻克的难题

5月12日消息，李想理想理想汽车CEO李想今日发文，做芯详细解释了理想自研芯片的不跟初衷。

李想称，风烧法攻有人觉得我们做芯片是解决为了做而做，质疑我们烧钱跟风，商无其实真不是难题。

我们自研芯片，李想理想不是做芯为了证明自身技术能力，而是不跟为了让AI在物理世界能真正跑起来，用自研芯片解决当前供应商技术无法攻克的风烧法攻难题。我们不仅要做好自研芯片，解决还要布局更多底层核心技术。商无

苹果为什么能做到体验最好？难题不只是某一项技术做到最强，而是李想理想自研芯片、操作系统、硬件与云服务，实现全链条自主设计、全链条自主负责，不能有一点短板。

我们希望把AI带进物理世界，并给大家像苹果一样的体验。不是做手机、模仿UI设计，而是它软硬一体的联合设计能带来卓越的体验。

我们同步自研芯片、操作系统、大模型与硬件等，这是面向人工智能时代的全域联合设计。

拼单项冠军的时代已经过去了，AI时代拼的是系统化能力，比拼的是芯片架构、操作系统、模型、编译器、硬件设计、生产技术的联合设计能力，做到“N项全能”，才能成为用户体验的冠军。

据李想此前介绍，理想首款自研座舱芯片“马赫100”，已经成功量产，全新理想L9将搭载马赫100双芯片，总算力高达2560TOPS。

除了总算力外，单颗马赫100的有效算力是英伟达ThorU的3倍，全新L9的双马赫100芯片，有效算力就是ThorU的5-6倍。

同样场景下，理想能做到更高帧率、更短反应时间。紧急情况下，可以更早感知风险，更快做出避险动作——这就是体验代差，不仅是参数好看，是关键时刻管用。