追赶苹果代价沉重：高通、联发科2nm芯片将因20%溢价痛失市场

5月12日消息，追赶据行业调研显示，苹果片由于采用了台积电更先进的沉重场晶圆代工制程，首批2nm芯片的高通价格成本预计比当前的3nm SoC高出20%左右。

全球性DRAM内存短缺导致零部件成本上涨，因溢不断挤压智能手机的价痛利润空间，下一代2nm芯片的失市高额定价将直接推高手机厂商的采购门槛，导致其在大规模采购上产生动摇。追赶

如果2nm芯片的苹果片溢价无法通过终端售价转嫁，各大品牌可能会转而采用成本更可控的沉重场3nm增强版方案，但这也会引发2nm制程的高通市场普及危机。

目前高通和联发科正执着于在性能上全面对标苹果A20系列，因溢加速向台积电2nm工艺转型。价痛

为了对冲风险，失市高通计划在今年采取“混合产品阵列”策略，追赶通过高低搭配的方式稳固市场。

其中，骁龙8 Elite Gen 6 Pro负责冲刺性能天花板，而价格相对较低的标准版骁龙8 Elite Gen 6则承担走量任务。同时，高通还会保留性能依旧强劲的骁龙8 Elite Gen 5继续销售。

联发科可能会选择将台积电3nm工艺下放到非旗舰系列芯片中，以提升产品的性价比和市场渗透率，缓解成本压力并维持营收。

现在的安卓旗舰芯片正通过拉升时钟频率来强行缩小与苹果的性能红利差距，但这种“以本换能”的做法正考验手机厂商的承受力。