史无前例！Intel处理器将集成N卡 陈立武官宣：与黄仁勋合作的新品令人兴奋

5月11日消息，史无这一次，前例Intel CEO陈立武站在了黄仁勋背后。处成

当地时间5月10日，理器立武令人在卡内基梅隆大学2026届毕业典礼上，将集NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋被授予荣誉科学技术博士学位。卡陈在全场师生的官宣见证下，Intel CEO陈立武亲自为这位半导体行业的黄仁传奇人物戴上了博士帽，这一幕也成为两大芯片巨头深化合作的勋合新品兴奋最好证明。

陈立武在致辞中高度赞扬了黄仁勋对加速计算和人工智能领域的史无开创性贡献，称其"彻底改变了整个科技行业的前例发展轨迹"。他同时透露，处成Intel与NVIDIA正在携手开发一系列"令人兴奋的理器立武令人新产品"，双方的将集合作之旅才刚刚开始，全球消费者和企业用户很快就能看到这些合作成果。卡陈

“祝贺我的好朋友黄仁勋荣获科学与技术荣誉博士学位！@卡内基梅隆大学大学授予他博士学位，以表彰他对加速计算和人工智能的杰出贡献。今天上午，我很荣幸地为他颁发了博士学位证书。@Intel和@nvidia我们正在合作开发令人兴奋的新产品！”陈立武在社交媒体上写道。

事实上，Intel与NVIDIA的合作早已落地。此前NVIDIA已向Intel投资50亿美元。双方达成全面合作协议，覆盖数据中心和消费级两大平台。

根据之前的报道，在数据中心领域，两家公司将联合开发定制版Xeon（至强）处理器，集成NVIDIA的NVLink高速互联技术，为AI和高性能计算提供更强算力。

在消费级市场，双方的首款合作产品代号"Serpent Lake"。这款SoC预计2028-2029年推出，将成为历史上首款集成NVIDIA RTX GPU IP的Intel芯片。

业内普遍认为，这会大幅提升Intel在高性能移动计算市场的竞争力，也为NVIDIA打开了集成显卡的新市场。

双方在芯片制造领域的合作更受关注。目前NVIDIA的核心数据中心芯片主要由台积电生产，但台积电的CoWoS先进封装产能和晶圆供应一直跟不上NVIDIA的需求。

Intel的代工业务近期表现亮眼，接连拿下了TeraFab和苹果的大额订单，其先进制程和封装能力得到了市场认可，这也让NVIDIA看到了新的选择。

据业内消息，NVIDIA下一代"Feynman"系列GPU将采用Intel的EMIB先进封装技术。部分入门级和中端游戏显卡，也可能使用Intel的18A-P或14A工艺制造。

目前双方还没有公布更多合作细节。但可以确定的是，Intel与NVIDIA正进入前所未有的蜜月期。未来几个月，两家公司很可能会发布更多重磅合作消息。